工控機(jī)CompactPCI傳導(dǎo)系統(tǒng)CPC-1817-MIL
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CompactPCI傳導(dǎo)系統(tǒng) CPC-1817-MIL
概述：
CPC-1817-MIL是一款6U Compact PCI酷睿雙核傳導(dǎo)加固刀片計(jì)算機(jī),采用Intel® i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤(pán)等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，可選-40℃～80℃寬溫工作環(huán)境，產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試，廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特征：
? Intel®Core™ i7-620UE, 4M Cache
? 板載4G DDRⅢ ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存
? 傳導(dǎo)加固設(shè)計(jì) 板載8GB SSD
? 寬溫（-40℃ ～85℃）工作范圍
規(guī)格：
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CompactPCI總線 |
J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線 | |
| 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 | ||
| 通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線 | ||
| 中央處理器 |
CPC-1817-MIL：i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDPMobile Intel® QM57 Express Chipset |
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| 內(nèi)存 | 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存 | |
| 圖像顯示 | 平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS | |
| 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率） | ||
| 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳 | ||
| 存儲(chǔ)接口 | 前板：板載8GB SSD 前板：板載8GB SSD | |
| CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA | ||
| 后IO板：2個(gè)SATA | ||
| 網(wǎng)絡(luò)接口 | 后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 | |
| 2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板 | ||
| 前面板接口 | CF卡插槽 | |
| 后IO面板接口 | CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT | |
| 系統(tǒng)檢測(cè) |
WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度 |
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| 環(huán)境規(guī)格 | 工作溫度： -40℃～80℃ | |
| 貯存溫度：-40℃～85℃ | ||
| 機(jī)械規(guī)格 | 6U 板卡規(guī)格 | 4HP× 233mm×160mm (H×W×D) |
| 沖擊 |
30g，11ms (工作狀態(tài))50g，11ms(非工作狀態(tài)) |
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| 振動(dòng)(5Hz-2000Hz) |
3Grms (工作狀態(tài)) 5Grms (非工作狀態(tài)) |
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| 鹽霧試驗(yàn) | 2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作 | |
| 霉菌試驗(yàn) | 按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試，滿足一級(jí)要求 | |
| 濕熱試驗(yàn) | 相對(duì)濕度100%條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作 | |
| 油霧試驗(yàn) | 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作 | |
| 兼容規(guī)范 | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification | |
| PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification | ||
| PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification | ||
| 操作系統(tǒng) | Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks | |
訂貨信息：
| 料號(hào) |
型號(hào) |
描述 |
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0030-018171 |
CPC-1817CLD5NA-MIL/三防 |
6U CompactPCI傳導(dǎo)加固主板//620UE 1.06G BGA CPU/ QM57 Express Chipset/ VGA/雙DVI(后出線)/板載4GB DDR3內(nèi)存/板載8GB SSD/-40℃～80℃寬溫 |
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0060-004731 |
CPC-RP807/三防 |
CPC-1817CL5NDA后IO板/DVI-I& DVI-D/可選LVDS（板載）/1個(gè)COM/ /2個(gè)USB/2個(gè)千兆網(wǎng)口/Line-out/line-in/MIC-IN/板載COM口插針/板載2個(gè)SATA |
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